2024年11月12日上午，我校在北苑笃行苑C410教室隆重举行了2025届、也是成纺首个集成电路定向班同学的岗位实习出征仪式。副校长蒲冰远出席并为同学们进行动员讲话。参加本次仪式的人员还有材料学院申昕书记、电信学院姚玲峰书记、学创处刁家志副处长、智造学院李敏副书记以及2025届集成电路定向班的同学和相关教师。
在讲话中，副校长蒲冰远强调了此次岗位实习的重要性，并勉励同学们充分把握这次宝贵的实践机会，学以致用，在集成电路行业的实践环境中检验和提升自己的专业技能。他指出，集成电路尤其是芯片制造产业是国家战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业正处于高速发展阶段，社会对集成电路技术人才需求日益旺盛，希望大家在实习中积极融入企业文化，认真完成各项任务，积累宝贵的工作经验，为未来职业发展奠定坚实基础。
各学院书记也纷纷勉励大家，要在岗位实习中展现成纺学子的专业素养和职业责任感，严格遵守企业规章制度，重视安全生产，在实习中实现自我提升，同时鼓励同学们努力拼搏，不断增强自身的职业素养和行业认知，并表示学校会继续支持大家的成长成才之路，期待同学们未来在集成电路领域绽放光彩。
2025届集成电路定向班的同学们庄严承诺，将以饱满的热情和高度的责任感投入到实习工作中，积极展现当代成纺青年风采和专业自信。
此次出征仪式标志着我校在国家战略背景下，集成电路方向岗位实习的正式启动，为同学们迈向高质量就业奠定了坚实基础。这不仅为他们职业生涯的新征程吹响了号角，更为他们积累行业经验、提升专业素养创造了宝贵机遇。期待他们在未来的工作中不断超越自我，实现职业理想。
